產品標題：PCT高溫高壓加速老化壽命試驗箱
產品分類： PCT加速老化箱
PCT高溫高壓加速老化壽命試驗箱0769-22765031試驗過程的溫度、濕度、壓力，是真正讀取相關傳感器的讀值來顯示的，而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的，真正體現了實際的試驗參數。
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一、PCT高溫高壓加速老化壽命試驗箱安全保護裝置：
1、PCT高溫高壓加速老化壽命試驗箱誤操作安全裝置：鍋門若未關緊則機器無法啟動.
2、超壓安全保護：當鍋內壓力超過最大工作值自動排氣泄壓.
3、超溫保護：當鍋內溫度過高時機器鳴叫警報并自動切斷加熱電源.
4、防燙傷保護：特制材質制成可防止操作人員接觸燙傷.
5、PCT高壓加速試驗箱手動安全保護排壓伐.
二、PCT高溫高壓加速老化壽命試驗箱試驗箱規范要求：
1、配備雙層不銹鋼產品架,也可根據客戶產品規格尺寸免費量身定制專用產品架。
2、箱內膽采用圓弧設計,復合國家安全容器標準,可以防止試驗結露滴水現象，從而避免產品在試驗過程中受過熱蒸汽直接沖擊影響試驗結果。
三、PCT高溫高壓加速老化壽命試驗箱設備特點：
1、進口“SHIMAX”LED雙數顯高精度自能溫控器,誤差±0.1℃，或根據試驗需要可采用真彩觸摸屏控制器.
2、最新優化設計,美觀大方,做工細節優良.
3、大容量水箱,試驗時間長,全自動補水,試驗不中斷.
4、PCT高壓加速試驗箱采用頂級進口品牌配件,整機2年免費保修.
5、PCT高壓加速試驗箱電路整合設計,操作簡單,維護方便.
6、一體成型硅膠門墊圈,氣密度良好,且使用壽命長.
四、PCT高溫高壓加速老化壽命試驗箱試驗箱技術創新：
1、PCT加速老化試驗箱箱內箱壓力愈大時,packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合,與傳統擠壓式完全不同,可延長packing壽命.
2、精準的壓力/溫度對照顯示，完全符合溫濕度壓力對照表要求。
3、干燥設計，采用電熱干燥設計確保測試區(待測品)的干燥，確保穩定性。
4、試驗過程的溫度、濕度、壓力，是真正讀取相關傳感器的讀值來顯示的，而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的，真正體現了實際的試驗參數。
5、LED數字型定時器，當鍋內溫度達到設定值后才開始計時以確保試驗完全。
6、開始運轉時流水器自動排出未飽和蒸氣以達到最佳蒸氣質量。
7、PCT高壓加速試驗箱獨家采用全自動補充水位之功能,試驗永不中斷.
五、PCT高溫高壓加速老化壽命試驗箱產品用途：
PCT高溫高壓加速老化壽命試驗箱又名PCT試驗箱，是用于測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，多層線路板、光伏組件、EVA、IC、LED、LCD、磁性材料、高分子材料等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。
1、PCT高溫高壓加速老化壽命試驗箱誤操作安全裝置：鍋門若未關緊則機器無法啟動.
2、超壓安全保護：當鍋內壓力超過最大工作值自動排氣泄壓.
3、超溫保護：當鍋內溫度過高時機器鳴叫警報并自動切斷加熱電源.
4、防燙傷保護：特制材質制成可防止操作人員接觸燙傷.
5、PCT高壓加速試驗箱手動安全保護排壓伐.
二、PCT高溫高壓加速老化壽命試驗箱試驗箱規范要求：
1、配備雙層不銹鋼產品架,也可根據客戶產品規格尺寸免費量身定制專用產品架。
2、箱內膽采用圓弧設計,復合國家安全容器標準,可以防止試驗結露滴水現象，從而避免產品在試驗過程中受過熱蒸汽直接沖擊影響試驗結果。
三、PCT高溫高壓加速老化壽命試驗箱設備特點：
1、進口“SHIMAX”LED雙數顯高精度自能溫控器,誤差±0.1℃，或根據試驗需要可采用真彩觸摸屏控制器.
2、最新優化設計,美觀大方,做工細節優良.
3、大容量水箱,試驗時間長,全自動補水,試驗不中斷.
4、PCT高壓加速試驗箱采用頂級進口品牌配件,整機2年免費保修.
5、PCT高壓加速試驗箱電路整合設計,操作簡單,維護方便.
6、一體成型硅膠門墊圈,氣密度良好,且使用壽命長.
四、PCT高溫高壓加速老化壽命試驗箱試驗箱技術創新：
1、PCT加速老化試驗箱箱內箱壓力愈大時,packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合,與傳統擠壓式完全不同,可延長packing壽命.
2、精準的壓力/溫度對照顯示，完全符合溫濕度壓力對照表要求。
3、干燥設計，采用電熱干燥設計確保測試區(待測品)的干燥，確保穩定性。
4、試驗過程的溫度、濕度、壓力，是真正讀取相關傳感器的讀值來顯示的，而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的，真正體現了實際的試驗參數。
5、LED數字型定時器，當鍋內溫度達到設定值后才開始計時以確保試驗完全。
6、開始運轉時流水器自動排出未飽和蒸氣以達到最佳蒸氣質量。
7、PCT高壓加速試驗箱獨家采用全自動補充水位之功能,試驗永不中斷.
五、PCT高溫高壓加速老化壽命試驗箱產品用途：
PCT高溫高壓加速老化壽命試驗箱又名PCT試驗箱，是用于測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，多層線路板、光伏組件、EVA、IC、LED、LCD、磁性材料、高分子材料等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。
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