HAST高壓加速壽命試驗機封膠樹脂腐蝕
HAST高壓加速壽命試驗機又稱PCT對PCB的毛病形式：起泡（Blister）、開裂（Crack）、止焊漆剝離（SRde-lamination）。
半導體的PCT測驗：PCT最首要是測驗半導體封裝之抗濕氣才能，待測品被放置苛刻的溫濕度以及壓力環境下測驗，假如半導體封裝的欠好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口進入封裝體當中，多見的故裝要素：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕形成之斷路、封裝體引腳間因污染形成之短路..等有關疑問。
PCT對IC半導體的牢靠度評估項目：DAEpoxy、導線架資料、封膠樹脂腐蝕失效與IC：腐蝕失效（水汽、偏壓、雜質離子）會形成IC的鋁線發作電化學腐蝕，而致使鋁線開路以及搬遷成長。
闡明：HAST高壓加速壽命試驗機通常稱為壓力鍋蒸煮實驗或是飽滿蒸汽實驗，最首要是將待測品置于苛刻之溫度、飽滿濕度（100%R.H.）[飽滿水蒸氣]及壓力環境下測驗，測驗代測品耐高濕才能，關于打印線路板（PCB&FPC），用來進行資料吸濕率實驗、高壓蒸煮實驗..等實驗意圖，假如待測品是半導體的話，則用來測驗半導體封裝之抗濕氣才能，待測品被放置苛刻的溫濕度以及壓力環境下測驗，假如半導體封裝的欠好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口進入封裝體當中，HAST高壓加速壽命試驗機多見的故裝要素：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕形成之斷路、封裝體引腳間因污染形成之短路..等有關疑問。
半導體的PCT測驗：PCT最首要是測驗半導體封裝之抗濕氣才能，待測品被放置苛刻的溫濕度以及壓力環境下測驗，假如半導體封裝的欠好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口進入封裝體當中，多見的故裝要素：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕形成之斷路、封裝體引腳間因污染形成之短路..等有關疑問。
PCT對IC半導體的牢靠度評估項目：DAEpoxy、導線架資料、封膠樹脂腐蝕失效與IC：腐蝕失效（水汽、偏壓、雜質離子）會形成IC的鋁線發作電化學腐蝕，而致使鋁線開路以及搬遷成長。
闡明：HAST高壓加速壽命試驗機通常稱為壓力鍋蒸煮實驗或是飽滿蒸汽實驗，最首要是將待測品置于苛刻之溫度、飽滿濕度（100%R.H.）[飽滿水蒸氣]及壓力環境下測驗，測驗代測品耐高濕才能，關于打印線路板（PCB&FPC），用來進行資料吸濕率實驗、高壓蒸煮實驗..等實驗意圖，假如待測品是半導體的話，則用來測驗半導體封裝之抗濕氣才能，待測品被放置苛刻的溫濕度以及壓力環境下測驗，假如半導體封裝的欠好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口進入封裝體當中，HAST高壓加速壽命試驗機多見的故裝要素：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕形成之斷路、封裝體引腳間因污染形成之短路..等有關疑問。
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