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    HAST高壓加速壽命試驗機封膠樹脂腐蝕

    文章出處:www.mo-gu-ra.com編輯:admin作者:艾思荔人氣:發表時間:2016-04-27 08:06【
    HAST高壓加速壽命試驗機封膠樹脂腐蝕

     
       HAST高壓加速壽命試驗機又稱PCT對PCB的毛病形式:起泡(Blister)、開裂(Crack)、止焊漆剝離(SRde-lamination)。
    半導體的PCT測驗:PCT最首要是測驗半導體封裝之抗濕氣才能,待測品被放置苛刻的溫濕度以及壓力環境下測驗,假如半導體封裝的欠好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口進入封裝體當中,多見的故裝要素:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕形成之斷路、封裝體引腳間因污染形成之短路..等有關疑問。
    PCT對IC半導體的牢靠度評估項目:DAEpoxy、導線架資料、封膠樹脂腐蝕失效與IC:腐蝕失效(水汽、偏壓、雜質離子)會形成IC的鋁線發作電化學腐蝕,而致使鋁線開路以及搬遷成長。
    闡明:HAST高壓加速壽命試驗機通常稱為壓力鍋蒸煮實驗或是飽滿蒸汽實驗,最首要是將待測品置于苛刻之溫度、飽滿濕度(100%R.H.)[飽滿水蒸氣]及壓力環境下測驗,測驗代測品耐高濕才能,關于打印線路板(PCB&FPC),用來進行資料吸濕率實驗、高壓蒸煮實驗..等實驗意圖,假如待測品是半導體的話,則用來測驗半導體封裝之抗濕氣才能,待測品被放置苛刻的溫濕度以及壓力環境下測驗,假如半導體封裝的欠好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口進入封裝體當中,HAST高壓加速壽命試驗機多見的故裝要素:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕形成之斷路、封裝體引腳間因污染形成之短路..等有關疑問。


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